擴(kuò)散焊接的材料和制造 使用的材料是鈦合金（OT4-1）、鋁、銅，均從可靠的供應(yīng)商處采購。與不銹鋼304和鋁6061結(jié)合的鈦合金（OT4-1）試樣尺寸為10 x 10 mm和1 mm厚，分別采用不同溫度、時(shí)間和壓力的擴(kuò)散焊接工藝結(jié)合。擴(kuò)散焊接程序 擴(kuò)散焊接：擴(kuò)散接合是一種接合金屬或非金屬材料的方法。這種鍵合技術(shù)基于元素在連接界面處的原子擴(kuò)散。擴(kuò)散過程是通過結(jié)晶固體的晶格以原子運(yùn)動或擴(kuò)散的形式傳輸質(zhì)量。原子的擴(kuò)散通過許多機(jī)制進(jìn)行，例如相鄰原子之間的位置交換、間隙原子的運(yùn)動或晶格結(jié)構(gòu)中空位的運(yùn)動。[敏感詞]的是由于原子運(yùn)動所需的低活化能而優(yōu)選的機(jī)制。空位是指晶格結(jié)構(gòu)中未占據(jù)的位置。原子的擴(kuò)散是一個(gè)熱力學(xué)過程，其中材料的溫度和不熔性是相當(dāng)大的參數(shù)。
                                    
一般來說，擴(kuò)散速率  以擴(kuò)散系數(shù) D 表示，定義為 (Eq. 1) 其中 Do 是頻率因子，取決于晶格類型和擴(kuò)散原子的振蕩頻率。 Q 是活化能，R 是氣體常數(shù)，T 是開爾文溫度。與體擴(kuò)散相比，由于原子的鍵較松散，擴(kuò)散原子的振蕩頻率較高，因此在表面、界面和晶界處原子擴(kuò)散的活化能相對較低。假設(shè)存在完美的界面接觸，這增強(qiáng)了原子擴(kuò)散，從而簡化了兩個(gè)金屬片的擴(kuò)散結(jié)合。界面接觸可以通過許多工藝（例如機(jī)械加工和拋光）處理待結(jié)合的表面來優(yōu)化、蝕刻、清洗、涂層和材料在高溫和負(fù)載下蠕變。蠕變機(jī)制允許材料流動在接頭界面處產(chǎn)生完全緊密的接觸，這是擴(kuò)散焊接所需的。因此，表面處理和鍵合溫度和載荷的選擇基本上是擴(kuò)散鍵合工藝的重要因素。其他因素，如熱導(dǎo)率、熱膨脹和鍵合環(huán)境也會影響鍵合過程，特別是在高鍵合溫度下。實(shí)驗(yàn)裝置。 DB采用真空熱模擬機(jī)進(jìn)行，工作室在室溫下抽真空至1.1*10-3 Pa。用 Sic 紙將試樣的配合面磨至 80 號粒度，最后在試劑丙酮中清洗 10 秒。將配對樣品放入不銹鋼矩形盒內(nèi)以產(chǎn)生真空并在指定溫度下粘合。通過掃描電子顯微鏡（SEM）表征了基礎(chǔ)合金的微觀結(jié)構(gòu)和連接產(chǎn)生的界面。 。非穩(wěn)態(tài)擴(kuò)散過程的定量處理被表述為偏微分方程。詳細(xì)處理方程超出了能量的范圍，但我們可以定性地考慮第二定律并定量地檢查一些相關(guān)的解決方案。