固態(tài)擴(kuò)散焊接

我們針對復(fù)雜組件的生產(chǎn)服務(wù)中有許多擴(kuò)散焊接應(yīng)用。此外，該工藝適用于醫(yī)療和航空航天工業(yè)中鈦和銅等不同材料的連接。我們在直線加速器及其組件的制造中使用這種材料連接/粘合工藝，因為銅焊接頭和銅焊圓角可以改變空腔的共振頻率或添加一個非常熱的分流層。它還用于生產(chǎn)微型冷卻器、層壓熱交換器和其他用于高真空應(yīng)用的解決方案。

這種材料連接技術(shù)是[敏感詞]的，因為它將兩種金屬粘合在一起而無需使用合金填料。它還需要在低于基礎(chǔ)材料熔點的高溫下施加壓力（非常高的壓力）。結(jié)果，金屬原子擴(kuò)散到相鄰材料中，形成固態(tài)擴(kuò)散焊接。

雖然釬焊銅是 發(fā)奕林 的核心競爭力，但我們經(jīng)常將這種技術(shù)用于銅和鈦高真空組件。此外，它需要非常特殊的條件，例如高溫、高壓、特定的溫度持續(xù)時間和配合表面，以具有干凈的表面光潔度和非常平坦（共面）的表面。擴(kuò)散焊接作為固態(tài)焊接和液相焊接的細(xì)分，是一種連接工藝，其主要機(jī)制是原子在界面上的相互擴(kuò)散。大多數(shù)金屬的擴(kuò)散焊接發(fā)生在真空或惰性氣氛（通常是干燥的氮氣、氬氣或氦氣）中，以減少接合面的有害氧化。

DB 接頭與釬焊接頭的質(zhì)量

與其他連接技術(shù)（如釬焊或焊接）相比，擴(kuò)散焊接接頭通常不太堅固或強(qiáng)度較低。但是，它非常適用于特殊材料并產(chǎn)生適用于高真空應(yīng)用的氣密鍵。搭接接頭配置是典型的，而 T 形接頭和對接接頭是可能的，但更困難。

擴(kuò)散焊接應(yīng)用

該工藝用于追求精密部件、高真空、微波、射頻和其他復(fù)雜幾何形狀的連接材料，具有[敏感詞]和可重復(fù)的公差。

• 射頻和微波元件

• 小型冷卻器和冷卻板

• 疊層換熱器和微通道醫(yī)療設(shè)備 

• 鈦等輕合金；鈦到鋁。

• 復(fù)雜的橫截面幾何形狀

• 活性金屬和鍛造金屬 

• 可熱處理合金

• 異種金屬

• 脆而薄的材料 

優(yōu)點和理想特性

另一個例子是鈹銅的擴(kuò)散焊接在低于 1400°F 的溫度下完成。  通常鈹通過在 800° F的溫度下釬焊連接。固態(tài)連接為制造在高達(dá) 1000° F 及更高溫度下使用的鈹結(jié)構(gòu)提供了鼓勵。我們的擴(kuò)散焊接服務(wù)主要專注于銅和鈦。然而，常見的擴(kuò)散焊接應(yīng)用將包括以下需求：

• 氣密，適用于高真空應(yīng)用。

• 同時和/或在大面積上制作多個接頭。

• 材料薄至 0.001 英寸。

• 避免粘合后整理過程。

• 在制造過程中具有最小尺寸變化的復(fù)雜結(jié)構(gòu)。

• 由于賤金屬微觀結(jié)構(gòu)和成分的變化最小，因此接頭的耐腐蝕性能與單個金屬的相似。

工藝要求

• 平整、光滑、干凈的配合面；焊接前需要進(jìn)行特定的表面清潔。

• 我們必須在表面處理階段非常小心。焊接面過度氧化或污染會大大降低接合強(qiáng)度。

• 具有穩(wěn)定氧化層的材料的擴(kuò)散焊接非常困難。與傳統(tǒng)焊接工藝相比，生產(chǎn)完全平坦的表面以及[敏感詞]裝配配合部件需要更長的時間。 

• 為了制造具有中空結(jié)構(gòu)的片材結(jié)構(gòu)，請考慮使用復(fù)雜的支撐結(jié)構(gòu)。

• 連接具有高焊接壓力的大面積區(qū)域需要能夠在高溫下施加高力的設(shè)備。例如，在 10,000 psi 的粘合壓力下，10" x 10" 的面積需要 1,000,000 磅的力。

• 真空擴(kuò)散焊接通常需要保護(hù)氣體氣氛。